晶圓清洗劑

應用于各種芯片、高端線路板、攝像頭模組VCM、LED等超精密電子元器件的清洗;主要用于清除表面污垢、PCB&FPC松香助焊劑殘留、油脂、細小顆粒物、少量殘留的膠類物質; 產品具有很強的滲透性,對細小縫隙、微孔及納米級顆粒物具有極強的清洗力;清洗劑呈堿性,但無任何堿性成分。

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產品介紹

應用于各種芯片、高端線路板、攝像頭模組VCM、LED等超精密電子元器件的清洗;主要用于清除表面污垢、PCB&FPC松香助焊劑殘留、油脂、細小顆粒物、少量殘留的膠類物質; 產品具有很強的滲透性,對細小縫隙、微孔及納米級顆粒物具有極強的清洗力;清洗劑呈堿性,但無任何堿性成分。

 

特點:

★ 清洗后產品良率可達99.8%;

★ 無污染可做到零排放、可生物降解;

★ 滲透、去污力強,適合于形狀復雜電子零部件及深孔部件;

★ 污垢殘留物經清洗、剝離后沉底,增強了循環使用的壽命;

★ 不損傷電路及芯片鍍膜層;

★ 無閃點,不會燃燒,使用安全;

★ 環保,符合 ROHS 指令。

 

推薦工藝:

1.根據清洗臟污,1:1-5倍稀釋使用;

2.清洗溫度:清洗粉塵顆粒物20-40℃,清洗松香、殘膠50-70℃;

3.清洗時間5-10分鐘,產品表面有頑固賬污可適當延長清洗時間;

4.定時清理槽液內沉淀物,以免影響清洗效果,有循環過濾裝置最佳;

5.超精密產品建議使用噴淋設備或高頻超聲波設備,避免超聲波震動傷到產品;


清洗前后效果圖:

 圖片5.png   


物性參數:

特性

數據

外現(原液)

透明液體

外觀(稀釋液)

透明液體

氣味

輕微

[℃]

1

密度

[kg/m3.15℃]

1100

PH值(原液)

12.5±0.5


質量標準:

產品符合中華人民共和國水基清洗劑標準JB/T 4323-2019;

產品符合歐盟ROHS標準。

 

產品包裝、貯存和運輸:

塑料桶包裝: 10KG、20KG、25KG/桶,非危險品易于儲存和運輸; 

貯存期兩年,不能露天存放,防止  日曬雨淋;

未使用完的清洗劑須將桶蓋擰緊,避免水分及雜質混入。

 

產品參數

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